從一顆芯片的制造，到一座工廠的協(xié)同，光芯片規(guī)?；慨a(chǎn)對制造系統(tǒng)的數(shù)字化、自動化與智能化能力提出了更高要求。

近日，格創(chuàng)東智完成華毅瀛飛（北京）光電科技有限公司（以下簡稱“華毅瀛飛”）整廠CIM項目上線。圍繞光芯片制造全流程，雙方共同構(gòu)建覆蓋生產(chǎn)、設(shè)備、工藝、質(zhì)量、物料、倉儲及智能知識管理的一體化智能制造體系，推動國產(chǎn)光芯片制造向高效率、高質(zhì)量、高可靠方向升級。

客戶華毅瀛飛是一家聚焦磷化銦（InP）光芯片研發(fā)、制造與封裝測試的高科技企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋光通信、數(shù)據(jù)中心、5G/6G無線通信等應(yīng)用領(lǐng)域。隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心及高速通信等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，光芯片需求持續(xù)增長。對于華毅瀛飛而言，如何支撐產(chǎn)線規(guī)模化運行，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，同時建立完善的制造數(shù)據(jù)體系，成為工廠智能化建設(shè)的重要課題。

因此，華毅瀛飛攜手格創(chuàng)東智，以整廠CIM建設(shè)為抓手，為其國內(nèi)首批實現(xiàn)磷化銦（InP）光芯片量產(chǎn)之一的產(chǎn)線打造面向規(guī)?；慨a(chǎn)的智能制造體系。

光芯片制造工藝步驟多、參數(shù)敏感、質(zhì)量影響因素復(fù)雜。從外延到晶圓制造，再到檢測及后續(xù)封裝測試，生產(chǎn)過程涉及大量設(shè)備、工藝參數(shù)、物料及質(zhì)量數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)以人工記錄、紙質(zhì)流程卡和單機自動化為主的制造模式，逐漸難以滿足規(guī)?；a(chǎn)對于效率、質(zhì)量和追溯能力的要求。

華毅瀛飛面臨的核心挑戰(zhàn)集中在幾個方面：

 ●工藝參數(shù)下發(fā)難。依賴人工進行參數(shù)下發(fā)，操作過程中存在差錯風(fēng)險。

 ●設(shè)備狀態(tài)看不清。設(shè)備運行數(shù)據(jù)缺乏統(tǒng)一管理，設(shè)備異常難以及時發(fā)現(xiàn)，容易造成產(chǎn)能浪費。

 ●質(zhì)量異常發(fā)現(xiàn)不夠及時。生產(chǎn)過程中質(zhì)量數(shù)據(jù)缺乏實時監(jiān)控，異常發(fā)現(xiàn)滯后，存在批量缺陷風(fēng)險。

 ●產(chǎn)品追溯效率不足。生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)分散，異常發(fā)生后難以快速還原完整生產(chǎn)鏈路。

 ●系統(tǒng)與數(shù)據(jù)相互割裂。設(shè)備、物料、質(zhì)量、計劃等系統(tǒng)相對獨立，形成數(shù)據(jù)孤島，難以形成統(tǒng)一的生產(chǎn)運營視圖。

面對這些挑戰(zhàn)，華毅瀛飛需要建立一套貫穿全廠的數(shù)字化協(xié)同體系，讓生產(chǎn)過程、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量數(shù)據(jù)和制造知識真正連接起來。

針對華毅瀛飛光芯片制造場景，格創(chuàng)東智打造全域數(shù)智協(xié)同一體化整廠CIM解決方案，覆蓋工廠運營、生產(chǎn)設(shè)備、材料管理、控制系統(tǒng)及廠務(wù)設(shè)施五大環(huán)節(jié)。

圍繞制造執(zhí)行、設(shè)備自動化、工藝管理、質(zhì)量控制、倉儲物流及智能知識管理等核心環(huán)節(jié)，項目將MES、EAP、RMS、SPC、YMS、DMS、ADC、WMS以及AI KMS等核心系統(tǒng)進行連接，打通從投料、加工、檢測到出貨的全流程數(shù)據(jù)鏈。

項目實施

●生產(chǎn)自動化：減少人工干預(yù)。通過MES與EAP深度集成，實現(xiàn)從晶圓投料到出貨的全●工藝自動管控，讓生產(chǎn)任務(wù)、設(shè)備執(zhí)行與工藝流程形成協(xié)同。

●質(zhì)量實時化：從結(jié)果檢測走向過程管控。通過全工序數(shù)據(jù)實時采集與SPC動態(tài)監(jiān)控，對生產(chǎn)過程中的異常進行及時識別，實現(xiàn)質(zhì)量問題快速發(fā)現(xiàn)與攔截。

●配方物料精準(zhǔn)化：建立全鏈路防錯機制。通過RMS進行配方版本化集中管控，并與生產(chǎn)過程自動匹配，同時記錄物料全流程信息，降低配方與物料使用差錯。

●產(chǎn)品追溯精細(xì)化：實現(xiàn)Wafer/Die級數(shù)據(jù)回溯。圍繞產(chǎn)品全生命周期建立數(shù)據(jù)鏈路，支持Wafer/Die級全鏈路追溯，讓異常問題能夠快速定位至相關(guān)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

●數(shù)據(jù)決策化：讓制造數(shù)據(jù)服務(wù)工廠運營。通過OEE、良率等核心指標(biāo)自動生成運營看板，幫助管理人員及時掌握產(chǎn)線運行狀態(tài)，為生產(chǎn)運營決策提供數(shù)據(jù)支撐。

同時，項目引入AI KMS，將制造數(shù)據(jù)與工業(yè)知識進一步連接，為制造經(jīng)驗沉淀以及后續(xù)智能決策應(yīng)用建立基礎(chǔ)。

通過整廠CIM建設(shè)，華毅瀛飛實現(xiàn)生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量、物料等核心環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)貫通，進一步提升制造過程透明化和運營管理能力。

1、生產(chǎn)效率提升。從晶圓投料到出貨實現(xiàn)全工藝自動管控，MES與EAP深度集成，人工干預(yù)降低80%以上，生產(chǎn)周期縮短15%以上。

2、質(zhì)量能力提升。通過全工序數(shù)據(jù)實時采集與SPC動態(tài)監(jiān)控，實現(xiàn)異常分鐘級發(fā)現(xiàn)與攔截，成品率提升3—5個百分點。

3、物料管理提升。通過配方版本化集中管控與自動匹配，結(jié)合物料全鏈路記錄，實現(xiàn)100%防錯可追溯。

4、追溯效率提升。支持Wafer/Die級全鏈路數(shù)據(jù)回溯，異常根因定位5分鐘內(nèi)完成。

5、設(shè)備運營提升。通過OEE等核心指標(biāo)看板實現(xiàn)產(chǎn)線運行狀態(tài)透明化，OEE提升10%，設(shè)備停機時間降低20%。

一組組數(shù)據(jù)背后，是光芯片制造從人工驅(qū)動向系統(tǒng)協(xié)同、從經(jīng)驗管理向數(shù)據(jù)驅(qū)動邁進的具體變化。

從生產(chǎn)全流程數(shù)字化，到設(shè)備與系統(tǒng)協(xié)同，再到工業(yè)數(shù)據(jù)與制造知識融合，華毅瀛飛的整廠CIM實踐，為國產(chǎn)光芯片規(guī)?；慨a(chǎn)建立了更加堅實的數(shù)字化基礎(chǔ)。

未來，格創(chuàng)東智將持續(xù)深耕半導(dǎo)體智能制造，以工業(yè)AI與智能制造技術(shù)推動制造體系持續(xù)進化，為更多先進制造企業(yè)的數(shù)字化、智能化升級提供支撐。